انواع چسب
آموزش رایگان ریبال کردن طبق درخواست های مکرر شما تکنسین های محترم گوشی های موبایل نگارش یافته است.
در مقاله ی آموزش رایگان ریبال کردن ابتدا شما را با مفهوم ریبال کردن آشنا کرده و در ادامه به چگونگی انجام این کار اشاره خواهیم کرد.
ریبال چیست؟
مهندسان دستگاه BGA را ساختند تا به دلایل مختلف مثل یک قلع مردگی و… بتوانند اتصال دقیقی بین چیپ و برد مدار چاپی ایجاد کنند.
برای اینکه بتوانیم از BGA استفاده کنیم لازم است تا تمام اتصالات لحیم کاری توپ های قلع را از نو ایجاد کنیم.
عمدتا این ریبال کردن شامل پاک کردن تمام توپ های قلع قدیمی و جایگزین کردن توپ های جدید می باشد.
ریبال اغلب بر روی مادربرد لپ تاپ ها، کامپیوترها، گوشی های موبایل و کنسول های بازی انجام می شود.
معمولا چیپ کارت گرافیک، از نظر از بین رفتن اتصالات لحیم بیشتر دچار خرابی می شوند و بیشتر نیاز به تعمیر دارند.
در حقیقت، نه تنها چیپ های گرافیک بلکه تعداد زیادی چیپ های BGA در بازار موجود است که به علت لحیم سردی و یا خرابی نیاز به ریبال دارند.
تاثیر اتصالات نادرست لحیم
گاهی اوقات زمانی که ما بازی یا ویدئویی را در کامیپوتر خود اجرا می کنیم ناگهان صفحه نمایش سیاه شده و چیزی در صفحه نمایش داده نمی شود.
ممکن است با چنین مشکلی در کنسول بازی خود نیز مواجه شوید؛ که به دلیل مشکل اتصالات بد لحیم در مادربرد کنسول بازی است.
چرا چیپ های BGA نیاز به ریبال کردن دارند؟
به طورکلی 4 دلیل مختلف وجود دارد که چرا یک چیپ BGA نیاز به ریبال دارد که در زیر به آن ها اشاره می کنیم:
- به دلیل استفاده بیش از حد یا مدت زمان طولانی از چیپ گرافیک، اتصال لحیم بین چیپ و PCB سست می شود و باعث ایجاد مشکلات مربوط به صفحه نمایش می شود.
- در بیشتر مواقع چیپ BGA دچار نقص شده و نیاز دارد که با چیپ جدید جایگزین شود.
- گاهی اوقات مادربرد نیاز به ارتقاء چیپ BGA دارد.
- زمانی که چیپ شروع به گرم شدن می کند ممکن است توپ های قلع گرم شده سست شوند و محل قرار گرفتن آن ها تغییر کند. به همین دلیل ممکن است یک پل قلع ایجاد شود که می تواند کامپیوتر شما را خراب کند.
مراحل ریبال کردن
اول از همه باید گفت که انجام این کار آسان نیست و شما به ابزار و لوازم زیادی برای انجام این کار نیاز دارید.
به دلیل اینکه بعضی از این ابزار ها قیمت بالایی دارند در منزل نمی توان این کار را انجام داد.
بنابراین چیز هایی که شما نیاز دارید یک کیت BGA یک ماشین تعویض BGA و یک ریبال کننده مدار BGA است.
در زیر لیستی از ابزاری که برای ریبال کردن چیپ نیاز دارید را می توانید مشاهده کنید:
- هویه: ابزار دستی است که برای لحیم کاری استفاده می شود این دستگاه گرما را برای ذوب شدن قلع فراهم می کند.
- خمیر لحیم: خمیر لحیم کاری ماده‌ای است که جهت برقرار ساختن اتصالات بین پایه قطعات و سطح مسی در مدار های چاپی مورد استفاده قرار می گیرد.
- قلع کش مسی: از جنس مس است و کار اصلی آن این است که کل سطح لحیم را از یک اتصال لحیم کاری شده جدا کند.
- نگهدارنده چیپ BGA: این فقط یک پایه معمولی است که جهت نگهداری چیپ برای عمل ریبال مورد استفاده قرار می گیرد.
- شابلون BGA: تکه ای از ورق فلزی است که سوراخ های زیادی بر روی آن برای توپ های لحیم وجود دارد.
به طورکلی از جنس استیل با کیفیت بالا ساخته شده است و می توان آن را مستقیما با سشوار صنعتی و یا دستگاه BGA گرم کرد تا فرایند گذاشتن توپ های قلع سریع و آسان انجام شود.
- توپ های قلع: توپ های کوچکی هستند که به طور تصادفی در سطح SMT پراکنده می شوند کار اصلی این توپ ها فراهم کردن ارتباط بین چیپ و برد مدار چاپی است.
- دستگاه BGA: این یک دستگاه تامین گرما است که عمدتا برای اتصال و یا از بین بردن چیپ های BGA استفاده می شود.
شروع کردن به ریبال
در این ویدیو آموزشی قصد داریم روند را برای تعویض آی سی های رم، هارد و سی پی یو گوشی موبایل Samsung A520 توضیح دهیم.
اما مطمئنیم که با مشاهده این ویدیو شما دانش لازم را برای انجام این عمل توسط خودتان را بر روی هر نوع چیپ دارید.
در واقع، ریبال یک رویه طولانی و سخت است بنابراین، مطمئن شوید که هر مرحله را با دقت مشاهده می کنید و هر مرحله را حتی با دقت بیشتری انجام می دهید.
اگر مبتدی هستید این کار را به کارشناسان ما در مجموعه آسان جی اس ام بسپارید.
جداسازی آی سی ها
اولین کاری که باید انجام دهید این است که اجزا گوشی موبایل خود را جدا کنید و مادربرد آن را نیز جدا کنید. درست مانند ویدیویی که در زیر آورده شده است.
بعد از اینکه درب پشت گوشی باز شد و به داخل گوشی دسترسی پیدا کردیم فلت ها را از روی برد جدا می کنیم.
از روغن فلکس و هیتر برای جدا کردن شیلد محافظ آی سی ها استفاده می کنیم.
برای جلوگیری از وارد شدن آسیب های جدی به برد گوشی موبایل جدا کردن شیلد محافظ را با نهایت دقت و حوصله انجام دهید.
بعد از جدا شدن شیلد می رسیم به بخش جدا کردن آی سی رم.
برای جدا کردن آی سی رم از حرارت و باد مناسب دستگاه هیتر استفاده کنید تا به قطعات ریز مجاور آی سی آسیبی وارد نشود.
برای راحتی در کار از یک دسته تیغ مناسب آی سی رم استفاده کنید.
دور تا دور آی سی رم را حرارت دهید و با دسته تیغ لبه ی آی سی را کمی بلند کنید.
کمی حوصله کنید و تمرکز داشته باشید تا با اعمال حرارت به دور تا دور آی سی، آی سی رم از روی برد جدا شود.
بعد از جدا کردن آی سی رم، همانطور که مشاهده می کنید آی سی CPU در زیر آی سی رم قرار گرفته است و این برد دو لایه ای می باشد.
مراحل جداسازی آی سی رم را برای آی سی CPU نیز تکرار می کنیم.
بعد از جداسازی آی سی CPU این بار نوبت به آی سی هارد می رسد.
تمامی مراحل گفته شده برای جدا سازی آی سی رم و آی سی CPU را برای آی سی هارد نیز تکرار می کنیم.
پاک کردن چسب های برد و آی سی
برای پاک کردن چسب های برد و آی سی از یک سیم قلع کش و هویه استفاده کنید.
به وسیله ی مسواک و تینر برد را تمیز می کنیم تا مطمئن شویم که چسبی روی برد نیست.
برای اطمینان از پاک شدن کامل چسب های برد از دستگاه لوپ استفاده می کنیم.
قلع کشی برد
نوک سیم قلع کش را کوتاه کنید و به نوک آن کمی روغن فلکس بمالید.
توسط هویه و سیم قلع کش نسبت به پاک کردن قلع های برد اقدام می کنیم.
پاک کردن چسب و قلع های آی سی ها
برای پاک کردن چسب و قلع های آی سی نیز از سیم قلع کش استفاده می کنیم.
نکته: شما می توانید برای پاک کردن چسب و قلع آی سی از هویه به صورت تنها و بدون سیم قلع کش نیز استفاده کنید.
شابلون کردن و پایه سازی آی سی ها
شابلون مناسب آی سی را انتخاب کرده و پایه های آی سی را با حفره های شابلون به صورت دقیق تنظیم می کنیم.
بعد از تنظیم شدن کامل پایه های آی سی و حفره های شابلون، به وسیله ی خمیر قلع تمام حفره ها را می پوشانیم.
دما و باد هیتر را تنظیم نموده و نسبت به پایه سازی اقدام می کنیم.
برای جلوگیری از تکان خوردن آی سی در زیر شابلون بهتر است از از چسب کاغذی نسوز استفاده کنید.
تمامی عملیات پایه سازی را برای آی سی های دیگر تکرار کنید.
نصب آی سی ها بر روی برد
بعد از پایه سازی کامل آی سی، آی سی را بر روی برد قرار داده و در محل مخصوص خود تنظیم می کنیم.
به وسیله ی پنس آی سی را در مکان خود نگه داشته و به وسیله هیتر و حرارت مناسب کمی به آن حرارت می دهیم.
کمی روغن فلکس بر روی آی سی می ریزیم و حرارت دادن را ادامه می دهیم.
تمامی مراحل ذکر شده را برای آی سی های دیگر تکرار می کنیم.
تست گیری از گوشی موبایل
برد را سر جای خود قرار می دهیم و سوکت ها را متصل می کنیم.
گوشی را به وسیله ی منبع تغذیه (در صورت خراب بودن باتری) روشن می کنیم.
اگر تمامی مراحل گفته شده بدون نقص و با دقت کامل انجام شده باشند مشکلی در بالا آمدن گوشی نخواهیم داشت.
برای مشاهده کامل مراحل ذکر شده و همراه با جزئیات ویدیو زیر را حتما مشاهده کنید.
ویدیو آموزش رایگان ریبال کردن
در ویدیو زیر تمامی مراحل بالا به صورت مفصل توضیح داده شده است.
برای مطالعه ی سایر اخبار و مقالات به روز دنیای تعمیرات موبایل به اینجا مراجعه کنید.
هم چنین شما می توانید حرفه ای ترین تجهیزات مناسب تعمیرات سخت افزاری و نرم افزاری گوشی های موبایل را در اینجا مشاهده کنید.
امیدواریم که از مطالعه ی مقاله ی آموزش رایگان ریبال کردن لذت برده باشید.