آموزش برداشتن قطعات موبایل با هیتر

یکی از ابزارهای کاربردی در تعمیر موبایل، هیتر یا هویه هوای گرم است که معمولا برای لحیم کردن و باز کردن لحیم قطعات الکترونیکی SMD یا آی سی ها از روی برد موبایل استفاده می‌شود. هیتر دارای ولوم کنترل دما و پرتاب باد است که دمای هوای داغ خروجی آن در محدوده 200 تا 500 درجه سانتیگراد بوده و شدت هوای داغ خروجی آن نیز قابل تنظیم است. این دستگاه به صورت جداگانه یا به همراه یک هویه لحیم کاری در بازار عرضه می‌شود که در حالت دوم به آن هیتر و هویه تعمیرات موبایل می‌گویند.

در این بخش، به بررسی روش مناسب برای جدا کردن قطعات از برد موبایل با استفاده از دستگاه هیتر تعمیرات موبایل می‌پردازیم.

مطلب مرتبط: آموزش کار با هیتر هویه

اجزای هیتر تعمیرات موبایل

هیترها از دو بخش تشکیل شده اند: یک دستگاه مرکزی با پمپ باد و کنترل کننده های دما و شدت جریان پرتاب باد

دسته هیتر با المنت حرارتی

در دسته هیتر المنت حرارتی نصب شده که عامل اصلی ایجاد حرارت است. این المنت حرارتی معمولاً از جنس سرامیک ساخته شده است. پمپ هوای دستگاه مرکزی، هوای سرد را به دسته هیتر منتقل کرده و پس از تماس با المنت حرارتی آن را گرم می‌کند. سپس این هوای داغ از نازل هیتر خارج می‌شود. نازل هیتر دارای دو نوع ساده و چرخشی است.

در این مقاله، به گام‌هایی که برای برداشتن قطعات الکترونیکی SMD از روی برد موبایل نیاز است، پرداخته می‌شود. این راهنما با هدف کاهش خطرات آسیب دیدن قطعات موبایل به صورت کامل توضیح داده شده است.

آموزش برداشتن قطعات موبایل با هیتر

۱- تنظیم دما و شدت جریان هوا

در این گام، باید دما و شدت جریان هوای خروجی از نازل هیتر را تنظیم کنید. بهتر است دمای هیتر در محدوده ۳۰۰ تا ۴۰۰ درجه سانتی‌گراد باشد که برای اکثر کارهای لحیم کاری و برداشتن لحیم برد گوشی مناسب است. همچنین مطمئن شوید که شدت جریان هوا با تنظیمات دما هم خوانی دارد. در هیتر های حرفه‌ای دیجیتال، شما می‌توانید چند کانال را بر اساس مقدار مورد نیاز تنظیم کرده و دخیره در حافظه دستگاه داشته باشید.

۲- برداشتن آی سی

در این گام، باید آی سی خراب را پیدا کنید و هوای داغ را به صورت تدریجی روی پایه‌های آن بگیرید. ابتدا، نازل هیتر را در یک ارتفاع خاصی از آی سی قرار دهید و سپس آن را کم کم نزدیکتر کنید. این کار باعث می‌شود تا آی سی و سایر قطعات روی برد موبایل دچار شوک حرارتی نشوند و آسیب نبینند.

زمانی که خمیر قلع لحیم کاری شده دور پایه های آی سی کاملاً ذوب شد، می‌توانید آی سی معیوب را با پنس بردارید.

3- پس از اینکه خمیر قلع لحیم کاری شده دور پایه های آی سی کاملا ذوب شد، بهتر است پایه های آی سی را با دقت و هوشمندی با پنس جدا کنید تا از صدمات احتمالی جلوگیری کنید.

4- در پایان، بهتر است برد را با استفاده از نوک هویه و روغن لحیم تمیز کنید. برای به دست آوردن یک تمیزی عالی تر، می توانید از تمیزکننده هایی مانند تینر، مسواک و محلول های تمیزکننده دیگر استفاده کنید تا اطمینان حاصل کنید که همه خمیر قلع ها به طور کامل از روی برد الکترونیکی پاک شده اند. برای حفظ قطعات پلاستیکی و حساس به حرارت، می توانید آنها را قبل از انجام عملیات لحیم کاری جدا کرده و در نهایت بازسازی کنید.

یک روش پیشنهادی برای تعمیرکاران تازه کار این است که قبل از انجام تعمیرات روی بردهای الکترونیکی موبایل، برای آنها تست انجام دهند تا دما و فشار هوای مناسب برای برداشتن قطعات حساس مانند دیود، خازن، مقاومت، ترانزیستور و غیره را بدانند. در صورت نیاز، قطعات پلاستیکی و حساس به حرارت را با دقت از روی برد جدا کنید و یا از نازل با سر کوچک و مناسب برای گرم کردن قسمت مورد نظر استفاده کنید. همچنین، برای تمیز کردن برد از نوک هویه و روغن لحیم استفاده کنید و در صورت نیاز، از تینر، مسواک و سایر تمیزکننده ها استفاده کنید تا تمام خمیر قلع ها را از روی برد پاک کنید.