خمیر فلکس سرنگی امتک RMA-223-TPF UV حجم 10 سی سی
ویژگیها
- دسته بندی:
- انواع خمیر و روغن ها
- نوع بسته بندی:
- سرنگی
- حجم:
- 10 سی سی
- کاربرد:
- لحیم کاری و ترمیم اتصالات BGA و SMD
ناموجود
معرفی محصول
خمیر فلکس سرنگی AMTECH RMA-223-TPF UV برای کمک به لحیم کاری، ترمیم اتصالات و ریبال آی سی های BGA در تعمیرات برد موبایل استفاده می شود. این فلکس هنگام حرارت دهی به کاهش اکسیداسیون سطح اتصال و بهتر پخش شدن قلع مذاب کمک می کند. ساختار خمیری آن برای کار روی نقاط کوچک برد مناسب است و می توان مقدار مورد نیاز را مستقیما در محل لحیم کاری قرار داد.
در تعمیرات برد، باقی ماندن اکسید روی پدها یا پایه قطعات می تواند تشکیل اتصال لحیم مناسب را دشوار کند. استفاده از این خمیر فلکس امتک به آماده سازی سطح اتصال برای قلع کاری مجدد کمک می کند. هنگام کار با ابزار تعمیرات سخت افزاری تلفن همراه مانند هویه و هیتر، انتخاب فلکس مناسب به نوع قلع، وضعیت پدها و شرایط حرارت دهی بستگی دارد.
بررسی خمیر فلکس سرنگی AMTECH RMA-223-TPF UV
خمیر فلکس امتک RMA-223-TPF از خانواده فلکس های رزینی با فعالیت ملایم RMA است و به صورت خمیر چسبنده TPF عرضه می شود. این مدل برای اعمال کنترل شده ماده روی اتصالات ظریف کاربرد دارد. فرم ماده باعث می شود در مقایسه با فلکس های بسیار روان، کنترل محل قرارگیری آن هنگام آماده سازی قطعه آسان تر باشد.
در لحیم کاری قطعات الکترونیکی، فلکس به آماده شدن سطح فلز برای اتصال قلع کمک می کند و استفاده از آن به ویژه هنگام کار روی پدهای اکسید شده اهمیت دارد. فلکس RMA-223-TPF برای تعمیرات و مونتاژ قطعات ریز طراحی شده و ساختار چسبنده آن در عملیات شابلون زنی و نصب توپ های قلع نیز کاربرد دارد.
بررسی باقی مانده فلکس با نور UV
در بعضی تعمیرات لازم است آثار باقی مانده فلکس پس از لحیم کاری بررسی شود؛ به ویژه در نواحی متراکم برد که مشاهده مستقیم همه قسمت ها دشوار است. ویژگی UV این مدل به شناسایی باقی مانده ماده با نور فرابنفش مناسب کمک می کند. این قابلیت برای کنترل محل باقی ماندن فلکس کاربرد دارد و به معنی خشک شدن یا سخت شدن ماده با تابش UV نیست.
مزایای خمیر فلکس سرنگی امتک RMA-223-TPF UV
- کاهش پخش ناخواسته ماده روی برد
- کمک به تشکیل اتصالات لحیم منظم
- نگهداری موقت توپ های قلع
- دسترسی بهتر به نقاط محدود
- امکان بررسی آثار فلکس پس از کار
کاربردهای خمیر فلکس سرنگی AMTECH RMA-223-TPF UV
این فلکس برای تعمیر و نصب مجدد آی سی های BGA، اصلاح اتصالات قطعات SMD، قلع کاری پایه کانکتورها و بازسازی اتصالات ظریف برد کاربرد دارد. در کنار سایر مواد مصرفی تعمیرات موبایل می توان از آن برای آماده سازی پدها پیش از لحیم کاری مجدد استفاده کرد. فلکس به تنهایی جای سیم قلع، خمیر قلع حاوی ذرات فلزی یا توپ قلع را نمی گیرد و برای تشکیل اتصال باید ماده لحیم مناسب نیز وجود داشته باشد. پس از پایان تعمیر، باقی مانده فلکس باید با توجه به حساسیت مدار و الزامات تمیزکاری بررسی شود و در صورت نیاز با پاک کننده سازگار برداشته شود.
ویژگیهای محصول
- نوع بسته بندی:
- سرنگی
- حجم:
- 10 سی سی
- کاربرد:
- لحیم کاری و ترمیم اتصالات BGA و SMD
بخش دیدگاهها