شابلون ریبال BGA همه کاره کایسی A

شابلون ریبال BGA همه کاره KAISI A یک ورق فلزی چندمنظوره برای بازسازی توپ های قلع زیر آی سی های BGA در تعمیرات موبایل و تجهیزات الکترونیکی است. این شابلون دارای مجموعه ای از شبکه های سوراخ دار با آرایش مربعی و مستطیلی است که امکان انتخاب الگوی مناسب برای پکیج های مختلف را فراهم می کنند. وجود اندازه های متفاوت روی یک ورق، نیاز به تعویض مداوم شابلون هنگام کار با آی سی های سازگار را کاهش می دهد.

در فرایند ریبال، هماهنگی شبکه شابلون با آرایش پدهای زیر آی سی اهمیت زیادی دارد. شابلون A در میان ابزارهای تعمیراتی کایسی برای بازسازی اتصالات BGA کاربرد دارد و به قرارگیری منظم خمیر قلع یا توپ های قلع در محل اتصال کمک می کند. این محصول در کنار سایر ابزار تعمیرات سخت افزاری برای آماده سازی آی سی پیش از نصب مجدد روی برد استفاده می شود.

مشخصات و امکانات شابلون ریبال BGA همه کاره KAISI A

شابلون همه کاره کایسی A دارای بدنه فلزی مستطیلی با ابعاد 195 × 70 میلی متر و 27 الگوی ریبال BGA در آرایش های مربعی و مستطیلی است. این الگوها شامل شبکه هایی مانند 14×14، 18×18، 23×23، 25×25، 30×30، 8×25 و 8×33 هستند. اعداد حک شده در کنار شبکه ها شامل مقادیری مانند 0.3، 0.5، 0.65، 0.7 و 0.85 است که به شناسایی و انتخاب الگوی مناسب کمک می کنند. تنوع شبکه ها روی یک ورق، امکان استفاده از شابلون را برای پکیج های BGA با اندازه و آرایش متفاوت فراهم می کند.

الگوهای مربعی برای آی سی هایی با آرایش منظم پدها و شبکه های مستطیلی برای پکیج های کشیده تر کاربرد دارند. هنگام ریبال، انتخاب الگوی مناسب باید بر اساس تعداد ردیف ها و ستون ها، فاصله پدها و ساختار واقعی زیر آی سی انجام شود تا توپ های قلع در موقعیت صحیح تشکیل شوند. پیش از استفاده، سطح آی سی باید از قلع اضافی و آلودگی پاک شود و شابلون بدون جابه جایی روی پدها قرار بگیرد تا از ایجاد اتصال نامناسب یا پل قلع جلوگیری شود.

مزایای شابلون همه کاره KAISI A

• دارای چندین شبکه ریبال روی یک ورق
• آرایش سوراخ های مربعی و مستطیلی
• تنوع اندازه شبکه برای پکیج های BGA
• دارای نوشته های راهنمای کنار الگوها
• مناسب بازسازی اتصالات آی سی
• کاهش نیاز به چند شابلون اختصاصی
• طراحی یکپارچه و کم حجم

کاربردهای شابلون ریبال BGA همه کاره کایسی A

شابلون ریبال BGA همه کاره KAISI A برای بازسازی توپ های قلع زیر آی سی های دارای پکیج BGA، آماده سازی تراشه پس از جداسازی از برد و ایجاد آرایش منظم اتصالات پیش از نصب مجدد کاربرد دارد. این محصول در کنار سایر شابلون های تعمیرات گوشی برای ریبال قطعات الکترونیکی با شبکه های سازگار استفاده می شود و انتخاب های متنوعی برای کار روی آی سی هایی با ابعاد مختلف فراهم می کند.

برای استفاده، شبکه مورد نظر باید با آرایش واقعی پدهای آی سی تطبیق داده شود. پس از پاکسازی سطح، ماده لحیم مناسب در محل سوراخ ها قرار می گیرد و عملیات ریبال با تجهیزات و شرایط حرارتی متناسب انجام می شود. پس از پایان کار نیز باید کیفیت تشکیل توپ های قلع و نبود اتصال ناخواسته بین آنها بررسی شود.