شابلون ریبال BGA همه کاره 0.3-1.27 کایسی
ویژگیها
- دسته بندی:
- شابلون های طبقاتی
- ضخامت:
- 0.1 میلی متر
- مقاومت در برابر حرارت بالا:
- دارد
- تعداد الگوها:
- 31
- قابلیت استفاده مجدد:
- دارد
- ابعاد شابلون:
- 195 × 58 میلی متر
ناموجود
معرفی محصول
شابلون ریبال BGA همه کاره 0.3 تا 1.27 کایسی یک ورق فلزی چندشبکه ای برای بازسازی پایه های قلع آی سی های BGA است. بخش های مختلف این شابلون دارای آرایش مستقل سوراخ ها هستند و تعمیرکار می تواند متناسب با چیدمان پایه های تراشه، شبکه مناسب را انتخاب کند. استفاده از این شابلون به تطابق الگوی سوراخ ها با پایه های واقعی آی سی وابسته است.
این شابلون های کایسی، برای کار با آرایش های عمومی شبکه ای کاربرد دارد و به شماره یک آی سی مشخص محدود نیست. هنگام بازسازی پایه های تراشه در کنار ابزارهای تعمیراتی سخت افزاری مانند لوپ و پنس، انتخاب دقیق شبکه به قرارگیری منظم قلع در محل پایه ها کمک می کند.
مشخصات و امکانات شابلون ریبال BGA همه کاره 0.3-1.27 KAISI
شابلون کایسی دارای ابعاد 195 × 85 میلی متر و 31 الگوی سوراخ کاری مجزا روی یک صفحه فلزی مستطیلی است. زیر هر شبکه، یک عدد اعشاری همراه با تعداد ردیف ها و ستون های آن حک شده تا انتخاب الگوی مناسب آسان تر شود. آرایش های مربعی مانند 20 × 20، 25 × 25 و 30 × 30 در کنار شبکه های مستطیلی مانند 8 × 25 و 8 × 33 قرار گرفته اند. این تنوع امکان استفاده از شابلون برای تراشه هایی با چیدمان متفاوت پایه های BGA را فراهم می کند. عبارت 0.3 تا 1.27 نیز روی حاشیه ورق حک شده است.
هنگام استفاده از شابلون های تعمیرات موبایل، انتخاب شبکه باید بر اساس تعداد پایه ها، فاصله سوراخ ها و آرایش واقعی تراشه انجام شود تا ساچمه های قلع در موقعیت صحیح قرار بگیرند. کنار یکی از شبکه های 6 × 16 عدد 0.2 حک شده که از محدوده اسمی درج شده روی حاشیه شابلون کمتر است؛ بنابراین باید مشخصات هر شبکه به صورت جداگانه بررسی شود. همچنین قطر ساچمه قلع با فاصله مرکز تا مرکز پایه ها متفاوت است و انتخاب نادرست هر کدام می تواند باعث نامنظم شدن آرایش قلع و ایجاد مشکل هنگام نصب مجدد آی سی شود.
مزایای شابلون ریبال BGA همه کاره 0.3-1.27 کایسی
- کاهش نیاز به نگهداری ورق های متعدد
- دسترسی سریع به شبکه های متفاوت
- انتخاب الگو با حکاکی های مجزا
- استفاده مجدد برای تراشه های سازگار
کاربردهای شابلون ریبال KAISI BGA
این شابلون برای بازسازی پایه های قلع تراشه های BGA در تعمیر برد موبایل و سایر بردهای الکترونیکی دارای آرایش سازگار کاربرد دارد. شبکه انتخاب شده محل قرارگیری قلع را در مرحله ریبال مشخص می کند و به آماده سازی تراشه برای نصب مجدد کمک می کند.
استفاده از یک الگوی عمومی برای تمام آی سی ها مناسب نیست. پیش از ریبال باید تعداد پایه ها، چیدمان آنها و فاصله بین نقاط اتصال با شبکه انتخاب شده تطبیق داده شود.
ویژگیهای محصول
- ضخامت:
- 0.1 میلی متر
- مقاومت در برابر حرارت بالا:
- دارد
- تعداد الگوها:
- 31
- قابلیت استفاده مجدد:
- دارد
- ابعاد شابلون:
- 195 × 58 میلی متر
بخش دیدگاهها