شابلون اندروید 58 تایی ریلایف RL-044

شابلون اندروید 58 تایی ریلایف RL-044 برای قلع کاری و ریبال چیپ های موبایل طراحی شده و با الگوهای دقیق برای قرارگیری روی چیپ های مختلف اندرویدی مورد استفاده قرار می گیرد. این مجموعه بر اساس اندازه گیری نمونه واقعی و تطبیق با نقشه های اصلی کارخانه طراحی شده تا موقعیت نقاط لحیم با دقت حفظ شود و الگوی شابلون با محل پایه های چیپ هماهنگی مناسبی داشته باشد. در میان ابزار و تجهیزات تعمیرات سخت افزاری، این ست برای تعمیرکارانی که روی ریبال و قلع کاری چیپ های موبایل کار می کنند کاربرد دارد.

طراحی سوراخ های گرد و مربعی با دقت بالا انجام شده تا توپ های قلع شکل منظم تری پیدا کنند و فرآیند قلع کاری چیپ های مختلف با کنترل بیشتری انجام شود. ساختار فوق نازک شابلون نیز باعث تماس بهتر با سطح چیپ می شود و انعطاف مناسب آن کمک می کند در استفاده های مکرر، فرم و عملکرد خود را بهتر حفظ کند.

مشخصات و امکانات شابلون اندروید 58 تایی RELIFE RL-044

این مجموعه شامل شابلون های فلزی مخصوص چیپ های موبایل است که با الگوهای مختلف برای قلع کاری چیپ های اندرویدی طراحی شده اند. دقت در محل سوراخ ها و تطبیق با نقشه های کارخانه کمک می کند نقاط قلع در محل صحیح قرار بگیرند و احتمال جا افتادن بخشی از الگو کاهش پیدا کند.

در ساخت شابلون ها از فولاد مخصوص استفاده شده که مقاومت مناسبی در برابر دمای بالا و خستگی فلز دارد. این ویژگی در کنار طراحی نازک و انعطاف مناسب، به تماس بهتر شابلون با چیپ و گرم شدن یکنواخت تر نقاط قلع کمک می کند.

شابلون های موجود در این مجموعه برای گروه های مختلف چیپ و حافظه طراحی شده اند و شامل موارد زیر می شوند:

مجموعه RELIFE RL-044 شامل شابلون های مختلف برای خانواده های رایج چیپ های اندرویدی است و هر گروه برای نوع مشخصی از چیپ یا ساختار BGA در نظر گرفته شده است.

Qualcomm Snapdragon: مناسب برای چیپ های 888/SM8350، 845/SMD845، 765G/SM7250، 855/SM8150، 865 Large/SM8250-002، 865 Small/SM8250، 8Gen1/SM8450، 888/SM8350 Anti-Short Circuit Isolation، 780/775/SM7350 و 778G/SM7325

MediaTek Dimensity: مناسب برای Dimensity 810/MT6833V، 720/MT6853V، 800/MT6873V، 900/MT6877V، 1000/MT6885Z و 9000/MT6983Z

HiSilicon و Kirin: مناسب برای HiSilicon 710 HI6260، 810 HI6280، 960 HI3660، 970 HI3670، 980 HI3680، 985/820 HI6290/L، 990 HI3690 5G، Kirin 990/4G HI3690 و 9000 HI36A0

BGA: مناسب برای الگوهای BGA 134، 153، 162، 178، 211 و 254

لایه بالایی چیپ: مناسب برای لایه بالایی RAM در HiSilicon و Qualcomm، همچنین Kirin 9000، Kirin 970/980/990 و Snapdragon 865+/870/888

بررسی شابلون اندروید ریلایف RL-044

یکی از مهم ترین ویژگی های شابلون اندروید RELIFE  دقت در طراحی الگوی سوراخ هاست. در فرآیند ریبال، هماهنگی محل سوراخ ها با پایه های چیپ اهمیت زیادی دارد و این مجموعه با هدف حفظ دقت در جایگذاری نقاط لحیم طراحی شده است.

طراحی فوق نازک شابلون باعث می شود سطح شابلون بهتر روی چیپ قرار بگیرد و قلع کاری با کنترل بیشتری انجام شود. مقاومت در برابر دمای بالا و خم شدن مداوم نیز برای استفاده در فرآیندهای تکراری تعمیر برد اهمیت دارد.

مجموعه 58 تایی RL-044 از چند گروه مختلف شابلون تشکیل شده است. سری SMC برای چیپ های Qualcomm Snapdragon، سری MTC برای پردازنده های Dimensity، سری HIC برای چیپ های HiSilicon و Kirin و سری EMMC برای الگوهای BGA 134، 153، 162، 178، 211 و 254 در نظر گرفته شده است.

سری ACU نیز برای لایه بالایی برخی چیپ ها کاربرد دارد و شامل شابلون های مربوط به RAM در HiSilicon و Qualcomm، لایه بالایی Kirin 9000، Kirin 970/980/990 و Snapdragon 865+/870/888 می شود. این تقسیم بندی به تعمیرکار کمک می کند متناسب با خانواده و شناسه چیپ، شابلون مناسب را از داخل مجموعه انتخاب کند.

مزایا و کاربردهای شابلون اندروید 58 تایی ریلایف RL-044

این مجموعه برای تعمیرکارانی مناسب است که روی قلع کاری و ریبال چیپ های موبایل کار می کنند و به شابلون هایی با الگوی دقیق نیاز دارند. در میان شابلون های اندروید و آیفون، RL-044 با طراحی سوراخ های منظم، ساختار نازک و استفاده از فولاد مخصوص، برای انجام قلع کاری با دقت و ثبات بیشتر کاربرد دارد.

RL-044 برای استفاده در تعمیرات تخصصی برد، ریبال چیپ و آماده سازی مجدد پایه های قلع مناسب است و می تواند در کنار سایر تجهیزات تعمیرات برد و ابزارهای ریبال مورد استفاده قرار بگیرد.