ویژگی های تیغ تمیز کننده چسب آی سی و 2UUL DA14-S CPU
- برداشتن آی سی های مثل CPU و آی سی های LCD و چیپ های روی برد موبایل و تبلت و لپ تاپ و آیفون ها
- جدا سازی چسب های نگهدارنده زیر چیپ ها و چیپ های بزرگ
- نشستن فشار مستقیم به چیپ و بلند نشدن برد های موبایل و جلوگیری از آسیب برد
- با قطعات SMD
- با فشار هوا اتفاق می‌افتد
- جداسازی قطعات کوچک مثل سوکت ها و چیپ های ریز
- ضخامت تدریجی : باعث توزیع یکنواخت نیرو می شود و خطر آسیب به برد با قطعات را کم می کند
- تحمل دما و حرارت بالاتر در تجهیزات حساس
- مقاومت بالا در برابر پیچ خوردگی، انعطاف و رنگ بردگی
- دارای قابلیت جذب شوک الاستیک، با قابلیت حرکت و انتقال چسب‌های جداسازی
- جلوگیری فوق العاده از شکستن برد موبایل
- تحمل فشار زیاد
- جلوگیری از ایجاد شوک الکتریکی
- ضخامت انتها حدود 0/03 میلی متر
- ضخامت نوک حدود 0/06 میلی متر
- تیغه فوق العاده نازک
- طراحی ارتقاء یافته
- نوک باریک و تیز: برای ورود راحت قطعات
تیغ تمیزکننده چسب 2UUL DA15-S CPU با نوک تیز و ضدزنگ، مناسب جداسازی چسب و آی‌سی از بردهای موبایل با دقت و ایمنی بالا.ا معمولا در تعمیرگاه های حرفه ای استفده می شود به دلیل طراحی خاص پوشش ضد زنگ نسبت به تیغ های معمولی دوام و ایمنی بیشتری دارند
تیغ تمیز کننده 2UUL DA14-S : جدا سازی CPU و NAND و آی سی های BGA
