اگه دنبال یه تیغ حرفه‌ای برای باز کردن آی‌سی‌های BGA، مخصوصاً NAND هستی، تیغ تعویض آی سی FAE-TRAiN MA4.0 دقیقاً همون چیزیه که کارت رو راه می‌ندازه. طراحی خاص و تیغه‌ی تیزش باعث می‌شه بدون آسیب زدن به بُرد، آیسی رو راحت جدا کنی.
ویژگیهای تیغ تعویض آی سی FAE-TRAiN MA4.0
این تیغ‌ها کاملاً دست ساز و دقیق تراش هستن. ضخامت نوک فقط 0.12 میلی‌متره و همین باعث می‌شه به‌راحتی زیر آیسی بره و اونو بدون فشار اضافی جدا کنه. هم سفت و محکمه، هم انعطاف خوبی داره که حین کار نمی‌شکنه. یه ترکیب ایده‌آل برای تعمیرکارای حرفه‌ای!
کاربردهای تیغ تعویض آی سی FAE-TRAiN MA4.0
مناسب برای جدا کردن آی‌سی‌های NAND و BGA، مخصوصاً زمانی که زیرشون مواد Underfill هست. همچنین برای باز کردن هاردهای IC و کارای ظریف دیگه تو تعمیرات موبایل و بردهای الکترونیکی کاربرد داره. با این تیغ، دیگه خیالت از دقت و تمیزی کار راحته.
